貼片機(jī)的應(yīng)用和原理
2014-03-15 09:47:58??????點(diǎn)擊：
典型案例之 貼片機(jī)（SMT）
檢測(cè)內(nèi)容：
拍照晶片，識(shí)別晶片位置及角度；
工作要求：
提供料帶上晶片的位置及角度，通過(guò)電機(jī)對(duì)晶片角度進(jìn)行校正，然后拾取到PCB上的指定位置進(jìn)行貼放；
系統(tǒng)說(shuō)明：
整個(gè)系統(tǒng)采用SMT加工工控機(jī)控制，核心架構(gòu)為視覺(jué)加運(yùn)動(dòng)，機(jī)器由兩部分臺(tái)面組成：一部分為取料臺(tái)，臺(tái)面為并行放置的兩個(gè)料架，機(jī)器到該處進(jìn)行拾取晶片，并校正
晶片；另一部分為放料臺(tái)，機(jī)器取到料并校正后，將料送到該臺(tái)面，并進(jìn)行貼放。
機(jī)器大體工作步驟如下：
1、首先運(yùn)動(dòng)到取料臺(tái)；2、拍照并計(jì)算晶片位置；
3、根據(jù)晶片角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)校正；
4、根據(jù)晶片位置計(jì)算出精確目標(biāo)位置，并移動(dòng)過(guò)去；
5、到位后驅(qū)動(dòng)吸針下壓，直到晶片貼到目標(biāo)位；
6、壓完后回到取料位；
7、回到第一步，如此往復(fù)。
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